购买SMT回流焊时，我们需要了解哪些参数？

文章出处：托普科责任编辑：topsmt人气：12-发表时间：2023-11-22 16:20:21【大中小】

汇彩网当前，随着电子产品PCB板不断小型化，片状元件开始出现，传统的焊接方法已经不能适应行业的要求。为了满足这一需求，SMT技术逐渐发展并日趋完善。伴随着多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，回流焊工艺技术及设备也得到了相应的发展。

那么，在购买回流焊时，我们需要了解哪些参数呢？
首先，影响回流焊质量的主要参数有温度控制精度、传送带宽度、传输带横向温差、温度曲线测试功能、加热区长度和数量、加热器独立控温以及传送带运行平稳性等。
具体来说，温度控制精度要求在±0.1～0.2℃之间，这是为了保证焊接过程中温度的稳定性和准确性。传送带宽度需要满足最大PCB尺寸的要求，以确保PCB能够顺利通过回流焊。传输带横向温差要求在±5℃以下，否则很难保证焊接质量的稳定性和一致性。
此外，为了更好地调整和控制温度曲线，应具备温度曲线测试功能。如果设备没有此配置，可以考虑外购温度曲线采集器。加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。在中小批量生产中，一般选择4～5个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉就能满足要求。
另外，上、下加热器应独立控温，以便调整和控制温度曲线。传送带运行要平稳，传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。最高加热温度一般为300～350℃，但如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。
综上所述，购买回流焊时需要了解的参数包括温度控制精度、传送带宽度和数量、横向温差、温度曲线测试功能、加热区长度和数量、加热器独立控温以及传送带运行平稳性等。这些参数将直接影响焊接质量和生产效率，因此在购买回流焊时需要认真考虑。

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